SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对大功率模块的散热体系请求更低，是以模块外部规划加倍简练，削减了零件的分量及体积；
更高的开关频次，使电感等核心电子元器件体积能够或许更小，以是模块的全体体积能够做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具有更强的散热才能，下降了产物对散热体系的请求。更大输出功率和更强的散热特征，使得产物更轻、更小、合用更多场景。
SINEXCEL P5 APF
超小体积，极高效力
极致模块化设想理念，引领电能品质新时期
更轻
分量降落超40%
更小
体积降落超50 %
更节能
效力晋升至99 %
尺寸：W*D*H=500mm*630mm*269mm
分量：44kg
分量降落超
40%
高度适配嵌入式装置名目，节流空间
体积降落超
50%
晋升装置方便性，下降施工、运费、包材本钱
尺寸：W*D*H=500mm*520mm*100mm
分量：25kg
SiC功率半导体器件的漂移区更薄，其高耐温和高导热率对大功率模块的散热体系请求更低，是以模块外部规划加倍简练，削减了零件的分量及体积；
更高的开关频次，使电感等核心电子元器件体积能够或许更小，以是模块的全体体积能够做得更小。并且碳化硅半导体开关的热导率是硅质半导体开关的3倍以上；具有更强的散热才能，下降了产物对散热体系的请求。更大输出功率和更强的散热特征，使得产物更轻、更小、合用更多场景。
效力晋升至 99% 对照行业内惯例机型每小时约节流2度电
碳化硅半导体开关的导通电阻更小，守旧和关断速率更快，是以减小了开关导经由过程程中的消耗，晋升了全部模块的效力。现阶段，市道上有源滤波产物的效力在97%摆布，优游股分经由过程全碳化硅材质开关手艺和公道的器件选型设想冲破手艺困难，最早完成零件效力晋升2个百分点。
效力晋升2%
电量差别 谐波弥补率晋升至 97% 弥补精度更高，弥补结果更好
经由过程更高的开关频次及节制算法，Sinexcel APF P5机型谐波弥补率到达了97%，各次谐波弥补率可设置，相角可调，完成矫捷精准弥补。
Sinexcel APF P5
通俗机型
